【科技制造周报】高端制造占据主要融资市场

青昀新材完成超亿元人民币A 轮融资。本轮融资由高瓴创投领投，上市公司东方雨虹、中金资本旗下基金、中信环境产业基金、绿动资本跟投。青昀新材的主营业务是研发、生产和销售闪蒸纺超材料鲲纶Hypak.青昀新材拥有一支由海外归国的科学家组成的高层次科研队伍。2017 年，青昀新材研发团队在闪蒸纺超材料的基础研发上取得突破，并于2019 年布局中试规模产线。东方雨虹既是青昀新材的战略客户，也是本轮融资的重要投资人之一，本轮融资将主要用于鲲纶Hypak产品规模化产线建设。

　　至晟微电子完成C 轮融资。本轮融资由汇天泽投资，南通科技创投，矽芯投资，邦盛资本，众禾股权等机构共同投资。公司成立于2016 年，专注于射频微波集成电路设计研发和销售，拥有业内领先的射频前端产品和微波毫米波电路开发设计能力。研发团队由多名芯片设计经验丰富的博士硕士组成，和国内外知名芯片代工厂封测厂建立了深度战略合作关系。公司拥有行业领先的通信应用4G 终端、5G 基站射频前端产品和微波毫米波单片电路产品开发能力，下游主要客户包括通信基站设备商、消费电子终端厂商(手机、物联网模块)和毫米波微波通信领域。

　　稷以科技完成D 轮融资。本轮融资由临港科创投，旭诺资产，俱成资本，鹏汇投资等机构共同投资。稷以科技成立于2015 年，是一家专注等离子体技术应用的半导体设备初创公司，其核心团队人员主要来自国内外知名大厂，将等离子体技术应用作为突破方向，不断深入，目前已经积累了数十项专利。稷以科技旗下多款设备包括Triton、Saturn、Hesita、Patron、Virgo 等，可用于PCB、LED、化合物半导体、芯片封装、集成电路芯片制造等行业的去胶、清洗、表面处理等多种工艺，满足客户的各种需求。

　　上海嘉强完成亿级人民币战略融资。由蓝湖资本、建发新兴领投、临松互联网工业基金跟投。公司成立于2009 年，基于光机电软硬件五大核心技术，搭建EOS 智能平台，推动RTX 五大基础套件方案，初步完成了“5+5+N”的公司战略和产品生态的框架布局。公司产品服务包括A 自动化及数控系统+B 光电子及激光头+C 综合服务+K 套件方案等ABCK 四大类，累计服务下游设备集成商及海内外合作伙伴终端等近4000 家。本轮融资主要用于协助上海嘉强专注于激光材料加工行业打造融合光电子模块和自动化技术的分布式开放型嵌入态的智能制造解决方案。